9月5日至8日，2025中国国际智能产业博览会（以下简称“2025智博会”）在重庆国际博览中心开幕。作为区域合作展区的高校代表，重庆工商大学的手指静脉识别技术、森林防火地面传感系统等6项科技成果参展。
展会期间，市委教育工委书记、市教委主任刘宴兵到现场指导调研并详细听取了学校关于科研攻关、成果转化及产学研协同创新等方面的工作汇报，深入了解本次参展项目的技术亮点与应用前景，充分肯定了学校取得的科技创新成绩以及本届智博会的展出内容。
展会期间，学校党委常委、副校长任毅、田双全带队赴展馆参观走访，亲切慰问了学校参展的师生团队，勉励大家用好智博会平台，精准呈现出学校的科技创新硬实力，展示“重工商大”的科研智慧与办学特色，力争将参展成果转化为推动学科建设和科研攻关的实际动力。
世界智能产业博览会前身为中国国际智能产业博览会和世界智能大会，两个展会于2024年合并更名为世界智能产业博览会，由重庆市人民政府、天津市人民政府共同主办、轮流举办。2025智博会以“智汇八方，博采众长”为主题，坚持“专业化、国际化、市场化”办会，以人工智能为主线，聚焦“人工智能+”和“智能网联新能源汽车”等年度主题，围绕智能网联新能源汽车、数字城市、智能机器人、智能居家、低空经济5大专业板块。围绕智博会主题，学校“手指静脉识别技术”“森林防火地面传感系统”等6项成果亮相智博会。
学校将继续深入推进有组织科研，发挥学校特色与优势，加强“商工融合”，着力突破“卡脖子”关键核心技术，形成科技创新的增长点，为重庆科技高质量发展贡献“重工商大”力量。
